EN
JP
中文 (台灣)
Thuật ngữ về Hàn sóng ?
Hàn sóng (hay wave soldering) là một quá trình hàn quy mô lớn. Theo đó các linh kiện điện tử được hàn vào bo mạch in (PCB) để tạo thành một tổ hợp điện tử. Thuật ngữ này bắt nguồn từ việc sử dụng các dòng sóng chì hàn nóng chảy để gắn các linh kiện kim loại vào PCB. Quá trình sử dụng một bể chứa một lượng chì hàn nóng chảy. Các linh kiện được đặt trên PCB và đưa qua dòng chảy chì hàn.
Chì hàn sẽ làm ướt các khu vực kim loại tiếp xúc của bo mạch. Trên thực tế, đó là những chỗ không được bảo vệ bằng mặt nạ hàn ( mặt nạ hàn là một lớp bảo vệ ngăn chặn chì hàn tạo thành cầu nối giữa các mối hàn). Từ đó tạo ra một kết nối cơ và điện. Quá trình này nhanh hơn và có thể tạo ra sản phẩm chất lượng cao hơn so với hàn các linh kiện thủ công.
Hàn sóng được sử dụng cho cả cụm mạch in xuyên lỗ và gắn bề mặt. Trong trường hợp gắn bề mặt, các linh kiện được dán bởi thiết bị định vị lên bề mặt bảng mạch in trước khi được chạy qua sóng chì hàn nóng chảy.
Quy trình Hàn sóng
Hàn sóng chính là trái tim của máy và là trung tâm của quá trình hàn. Các sóng hàn bao gồm sóng chính và sóng chip hoặc hỗn loạn. Sóng chính trong một quá trình hàn thường là một làn sóng với lưu lượng kiểm soát ở vòi phun. Trong một quá trình hàn N2 sóng chính. Đây là một làn sóng “A” được gọi là các coN2tour. Đó là quá trình dùng khí trơ trong khi hàn để gia tăng quá trình thấm hàn. Điều này giúp giảm số lượng flux yêu cầu và mang lại mối hàn tốt đẹp sáng bóng.
Sóng chip hoặc sóng hỗn loạn thường được sử dụng khi có dán linh kiện mặt dưới PCB. Những biến động hỗn loạn của sóng chip giúp phá vỡ các bong bóng khí sinh ra từ flux. Thêm vào nó, nó sẽ giúp đẩy các chất hàn lỏng đến xung quanh các góc chân linh kiện.
Chiều cao sóng là một tham số quan trọng vì nó ảnh hưởng đến thời gian dừng trong bể hàn và thoát khỏi bể hàn. Theo nguyên tắc chung độ cao sóng nên đến gần nửa độ dày của PCB, khi PCB vào các làn sóng hàn. Nhiệt độ của sóng thường được sắp xếp giữa 470o F và 500o F.
