Khái niệm về công nghệ hàn linh kiện bề mặt (SMT).
Công nghệ hàn linh kiện bề mặt – SMT. Đây là phương pháp gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên trên bề mặt của bo mạch (PCB). Linh kiện điện tử dành riêng cho công nghệ này tên là SMD. Hiện nay, SMT đã thay thế phần lớn công nghệ đóng gói linh kiện PCB xuyên lỗ. Theo đó linh kiện điện tử được cố định trên bề mặt PCB. Chúng được sử dụng bằng phương pháp xuyên lỗ và hàn qua các bể chì nóng.
Công nghệ SMT được phát triển vào những năm 1960. Sau đó được áp dụng một cách rộng rãi vào cuối những năm 1980. Tập đoàn IBM ( Mỹ ) là người tiên phong trong công nghệ này.
Linh kiện điện tử được gia công cơ khí để đính thêm một mẩu kim loại vào hai đầu. Điều này được thiết kế sao cho chúng có thể hàn trực tiếp lên trên bề mặt mạch in. Kích thước linh kiện được giảm xuống khá nhiều. Việc gắn linh kiện lên trên hai mặt PCB giúp công nghệ SMT thông dụng hơn. So sánh với công nghệ gắn linh kiện bằng phương pháp xuyên lỗ. Điều này cho phép làm tăng mật độ linh kiện. Thông thường, mỗi linh kiện được cố định trên bề mặt mạch in bằng một diện tích phủ chì rất nhỏ. Ở mặt kia của tấm PCB linh kiện cũng chỉ được cố định bằng một chấm kem hàn. Vì thế, kích thước vật lý của linh kiện ngày càng giảm. Công nghệ SMT có mức độ tự động hóa cao. Chúng không đòi hỏi nhiều nhân công và đặc biệt làm tăng công suất sản xuất.
Ưu điểm khi sử dụng công nghệ SMT:
- Linh kiện nhỏ hơn.
- Cần phải tạo ra rất ít lỗ trong quá trình chế tạo PCB.
- Quá trình lắp ráp đơn giản hơn.
- Những lỗi nhỏ gặp phải trong quá trình đóng gói được hiệu chỉnh tự động
- Có thể gắn linh kiện lên trên hai mặt của bo mạch.
- Làm giảm trở và kháng của lớp chì tiếp xúc (làm tăng hiệu năng của các linh kiện cao tần).
- Tinh năng chịu bền bỉ hơn trong điều kiện bị va đập và rung lắc.
- Giá linh kiện cho công nghệ SMT rẻ hơn giá linh kiện cho công nghệ xuyên lỗ.
- Các hiệu ứng cao tần (RF) không mong muốn ít xảy ra hơn khi sử dụng công nghệ SMT. Điều này tạo điều kiện thuận lợi cho việc dự đoán các đặc tuyến của linh kiện.
Công nghệ SMT ra đời, thay thế dần dần công nghệ đóng gói xuyên lỗ. Điều này không có nghĩa là SMT hoàn toàn lý tưởng. Quá trình công nghệ chế tạo SMT công phu hơn so với công nghệ đóng gói xuyên lỗ. Chi phí đầu tư ban đầu tương đối lớn và tốn thời gian trong lắp đặt hệ thống.
Do kích thước linh kiện rất nhỏ, độ phân giải của các linh kiện trên bo là rất cao. Điều này khiến cho việc nghiên cứu, triển khai công nghệ này thủ công sẽ làm cho tỷ lệ sai hỏng lớn và tốn kém.